手机盖板划伤需量化深度和体积，传统人工检测漏判率高，无法把控划伤标准，影响产品外观品质。
应用白光干涉技术，精准量化手机盖板划伤深度、体积，自动判定划伤等级。
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅ 多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用
