编码盘表面粗糙度直接影响光电传感器信号采集精度，粗糙表面使测量误差增大，无法满足高精度角度测量系统要求。此外粗糙表面加速与读数头摩擦，导致部件磨损加剧、碎屑进入编码器内部影响其他部件，缩短使用寿命。
采用白光干涉仪 AM 系列，对比测试 Sa 100nm/30nm/10nm 三个等级编码盘，确认 Sa 10nm 时良品率达标。量化数据显示 Sa 10nm 比 100nm 振动幅值高 30%、疲劳寿命提升约 50%。
