编码器码道激光刻蚀微结构的深度与宽度直接决定信号质量与读取精度，需对刻蚀参数进行精确量化管控。传统测量方式难以同时获取深度与宽度的高精度数据。
采用白光干涉仪 AM 系列，一次扫描同步测量码道刻蚀深度与宽度。亚纳米级精度清晰呈现激光刻蚀微结构三维形貌，为码道工艺参数优化提供量化数据支撑，配合粗糙度管控成功完成核心客户订单。
