晶圆表面蚀刻三维形貌微小，传统设备无法捕捉细微结构，难量化参数，影响芯片性能。
应用优可测白光干涉仪AM系列，白光干涉500万像素扫描技术，无盲区捕捉晶圆表面蚀刻三维形貌，精准量化。
✅ 高精度：纳米级测量，最高精度0.03nm
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅ 效率高：快速批量扫描，实现全检替代抽检
✅ 多维度：同步采集多类数据，支撑研发优化
✅ 多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用
