电容元器件表面三维形貌需精准量化，传统设备测量易损伤元器件，漏判率高。
应用白光干涉非接触技术，精准量化电容元器件表面三维形貌，避免损伤。
✅ 非接触：光学扫描，无物理接触，不损伤工件
✅ 三维扫：全范围无盲区，采集完整三维形貌
✅ 多功能：上百种测量工具，覆盖多维度测量参数，实现一机多用
