10 月 20 日至 23 日，第 27 届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）将在台北南港展览馆 1 馆举行。优可测将携精密测量解决方案亮相【J-231】展位，与产业链伙伴共同探讨 AI 时代 PCB 与先进封装面临的精密量测挑战。
本届展会以 “Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications” 为主题，设置载板与高阶电路板制造、高质新材料与化学品、干湿制程设备、智慧自动化、检测设备、电子构装、SMT 智慧生产、绿色科技八大展区，并首次设立“先进封装主题专区”，聚焦玻璃基板、TGV、面板级封装、异质整合与 CPO 等前沿方向。
近几年来随着AI算力的狂飙，PCB制造工艺的精度竞争，也从二维尺寸走向三维形貌，从微米走向亚纳米。本次展会优可测围绕电路板产业检测需求展出封装基板3D自动检测设备Elite Pro系列。
Elite Pro 系列是面向封装基板提供的3D 自动检测方案，具备超快扫描速度，垂直扫描速度为传统机型的 5 倍；支持全自动测量，操作极简，可轻松完成在线编程设定与自动测量；测量后可进行离线分析，可调取原始数据开展二次特定分析；还可通过 ODB++ 程序进行离线编辑（选购）；同时具备丰富的测量功能。
白光干涉仪AM系列测量精度达0.03nm，可用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量，以“面”的形式获取表面3D形貌，通过专用软件对3D形貌进行处理和分析，RMS重复性可达0.002nm。广泛应用于半导体晶圆、精密光学元件、MEMS器件等高端制造领域的微纳级表面形貌测量与质量控制。
此外，优可测还将展出晶圆三维量测设备WPM系列、一键式影像测量仪FM系列、超景深数码显微镜AH系列。
晶圆三维量测设备WPM系列
一站式晶圆量测方案，高精度、高速度、对接OHT全自动在线测量，表面形貌重复性高达0.03nm，台阶高度重复性＜0.08%，扫描速度高达17μm/s。
一键式影像测量仪FM系列
FM系列以 “一键操作、超高效率、精准稳定” 为核心亮点，无需专业测量人员，杜绝人为误差，重复精度可达0.4μm；可一键测量100+产品，1000+尺寸，大幅减少测量工时，极大提升检测效率、保证质量一致性。
超景深数码显微镜AH系列
独家搭配50+镜片组、高分辨率远心镜头、五轴联动设计，实现360°无死角高清观察。独家创新新型景深合成算法，500X倍真实还原微观影像。 搭配1/1.7英寸1200万像素CMOS图像传感器，实现超高分辨率观察CMOS利用率100%。
展会期间，优可测工程师将在现场与您交流工艺难点、测量方法与选型建议，欢迎大家莅临现场交流！
