2025 年 10 月 22 日，中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在昆山金陵酒店盛大召开。本次大会聚焦 “晶圆制造是根基，先进封装是突破方向” 核心议题，汇聚全球半导体领域专家学者与企业领袖，深度研讨行业技术趋势与发展痛点。
优可测受邀参与此次行业顶级盛会，分享主题为干涉原理在先进封装量测中的应用与案例，并在颁奖环节中斩获 “2025 中国半导体先进封装卓越贡献奖”。
这一奖项是对公司在半导体先进封装领域技术创新、产业贡献的高度认可，也体现了行业对公司推动先进封装技术发展、助力产业链协同进步的肯定。
未来，优可测将继续深耕半导体先进封装领域，以技术创新为驱动，与行业同仁携手共进，为我国半导体产业的升级发展注入新活力，共同开创半导体产业的美好未来。
