封装基板3D自动检测设备Elite Pro系列，基于白光干涉原理，提供一站式封装基板三维检测解决方案。集超高测量精度（垂直分辨率0.08nm）、卓越检测效率（整板检测<3分钟）与强大的客制化能力于一身。它具备VC-D科研级隔震系统，确保测量稳定性，并支持针对特殊工艺的硬件与算法定制，能有效赋能客户先进工艺升级，在性能上对比国内竞品具有绝对领先优势，对比国外竞品则更具灵活性与定制性。
