玻璃基板精密检测,优可测方案提升良率至90%
2025-05-12

玻璃基板精密检测,优可测方案提升良率至90%

优可测白光干涉仪(精度0.03nm)&超景深显微镜-高精a度检测方案,助力玻璃基板良率提升至90%,加速产业高端化进程。

 

高速增长的玻璃基板产业

2025年,中国玻璃基板市场规模预计突破371亿元人民币,同比增长5.4%,这一增长主要由智能手机、平板电脑等3C消费电子需求拉动。更为重要的是,半导体封装领域正成为新的增长极——全球玻璃基板封装市场预计在2031年达到113亿美元,年复合增长率超过12%。这一数据折射出玻璃基板正从传统显示领域向高附加值赛道延伸,其战略价值已获得产业界共识。

技术突破——TGV工艺

在玻璃基板的核心技术突破中,TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术具有里程碑意义。该技术通过飞秒激光诱导湿法刻蚀形成微米级通孔,再以电镀铜/金实现垂直互连,其关键优势体现在:

  1. 超低信号损耗:玻璃基板介电常数(Dk)低于4.0,相比传统有机基板降低30%以上,显著提升5G/6G高频信号传输效率;
  2. 热力学适配性:玻璃与硅芯片的热膨胀系数(CTE)匹配度达98%,可消除大尺寸AI芯片(如HBM存储器)因热应力导致的封装翘曲;
  3. 三维集成潜力:支持50μm以下的微孔加工,为2.5D/3D异构集成提供物理载体,满足算力芯片的晶体管密度突破需求。

目前,该技术已应用于英伟达H100 GPU、苹果M系列处理器的先进封装方案,单芯片集成密度提升达40%

检测需求

为支撑玻璃基板产业化进程,精密检测体系成为技术落地的关键环节,生产企业需要对产品表面形貌孔内粗糙度线路线高线宽进行测量,还需观察通孔内缺陷异物分析等。

优可测检测方案,可为TGV工艺优化提供量化依据,帮助企业构建起闭环质量控制系统,让产品良率从初期的60%提升至90%以上。

优可测检测方案

一、优可测白光干涉仪AM系列用于孔内粗糙度测量TGV试片形貌变形分析线路线宽和线高测量基板表面形貌测量等,解决了传统设备的精度不足、测量效率低、对于高透明样品无法成像等问题。

Atometrics白光干涉仪AM系列

  • 主要优势:
  1. 超高精度:搭载闭环反馈压电陶瓷材料扫描器(PZT),Z轴分辨率,精度最高可达0.03nm
  2. 超高还原性:搭载230万/500万像素科研级别相机,可极致还原亚纳米级别产品表面形貌;
  3. 超快速度:独家首创的SST/GAT算法,使设备扫描速度最快可以达到400um/s
  4. 软件与硬件的核心研发实力,针对于大板有标准/非标的解决方案。

RDL试片表面形貌测量

TGV试片表面形貌测量

Substrate试片表面形貌测量

二、优可测超景深显微镜AH系列用于激光钻打孔分析电镀观察线路观察与测量,解决传统金相、体式显微镜观察存在的工作距离小,对焦繁琐,无法实现侧面观察,高倍不清晰等问题。

 

Atometrics超景深显微镜AH系列

  • 主要优势:
  1. 高像素:1200万实效像素超高清观察;
  2. 多角度观察:左右各90°搭配平台270°旋转实现全方位多角度观察;
  3. 远心性镜头,保证各个倍率下测量一致性;
  4. 1200万像素下每个倍率均可进行深度合成,,实现每个倍率下高清观察;
  5. 分屏观察:实时对比分析,自动输出报告;
  6. 超高工作距离,倾斜观察时不会碰撞样品。

TGV通孔内壁观察

基板表面形貌分析

TGV异物分析

 

 

若您有任何精密检测需求

可致电 优可测 官方技术热线 400-0803885

可扫描下方二维码填写表单,

优可测工程师将优先为您提供最佳检测方案!