行业痛点
PCB 是电子设备核心载体，若存在翘曲、弯曲等不平整问题，会直接引发元器件安装偏移、焊接不良，增加设备故障风险，造成波峰焊焊点异常、短路、漏焊等缺陷，严重影响良品率。
解决方案
优可测3D线激光传感器AR系列，搭配大理石高精度台面搭建平面度检测方案，满足高精度检测需求。124mm 检测宽度全覆盖样品；大理石高精度台面保障运行稳定。
核心价值
全覆盖：检测宽度124mm，全覆盖100mm宽PCB。
高精度：Z轴重复精度2μm，平面度±0.02mm。
高稳定：大理石高精度台面，运行稳定检测精准。

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