TGV玻璃基板-打孔测量

行业痛点
用显微镜观察TGV玻璃基板打孔时，玻璃是高反光材料，单一光源很难满足需求。

解决方案
依托优可测超景深显微镜的一键灯光切换，实现同轴光，环形光，混合光，搭配角度调整是的观察变得简单。

核心价值
✅多角度分析：Z轴左右倾斜搭配平台旋转实现全方位多角度观察。
✅精细：1200万像素，1/1.7英寸CMOS图像传感器。
✅光源：具备同轴，环形光，混合光，等多光源模式。

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