IGBT芯片-Bonding检测

行业痛点
“飞线”缺陷会直接影响芯片的电学性能、可靠性、寿命。缺陷通常发生在金线、铜线或铝线键合点。芯片是立体封装，需要多角度观察，才能准确发现缺陷。传统显微镜无法便捷的调整观察角度。

解决方案
依托优可测超景深显微镜的自动对焦、360°旋转观察功能，画面像素测量功能，能很好的解决“飞线”缺陷观察的行业需求。

核心价值
✅高清：500倍变焦，50+镜片组、确保高倍率画面清晰。
✅精细：1200万像素，1/1.7英寸CMOS图像传感器。
✅丰富：支持景深合成、一键式观察分析、画面测量、对比。

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