BGA（球栅阵列封装）银色焊球的共面度，指所有焊球底部端点是否处于同一理想平面上，通常以最高点与最低点之间的高度差衡量。差值越小，共面度越好。共面度超差会直接引发三类问题：一是虚焊与开焊，这是最直接的失效原因；二是桥接短路，焊球高度不一致时易在回流过程中连锡；三是焊接应力分布不均，影响长期可靠性。
某客户找到优可测，要求对BGA银色焊球共面度进行测量，场景的验收标准为 ±5μm。经过工程师选型与技术支持，客户选择采用优可测 AR 系列 3D 线激光测量仪，以非接触线扫描方式获取 BGA 焊球阵列的三维高度数据。一次扫描即可覆盖整排焊球，输出各焊球的顶部高度，并计算最高点与最低点的高度差，直接对应 ±5μm 的共面度判定要求；测量过程不与焊球接触，避免损伤焊球形态与二次污染。
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